電子デバイス産業新聞2026年7月30日号に記事が掲載されました。

産業タイムズ社発行の電子デバイス産業新聞2026年7月30日号に記事が紹介されました。
半導体材料として、放熱フィラー酸化亜鉛「LPZINC」および球状シリカ「Sciqas」を
紹介しております。

詳細記事は、下記リンク先をご確認ください。
電子デバイス産業新聞　2026年7月30日号